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【国际时事】2035年，全球功率半导体市场规模预计将达到3700亿元
2024-04-03
近期，富士经济于2024年2月对全球功率半导体及其组件、制造设备市场进行了调查，预测了2035年市场规模将从2023年的1500亿元增至3700亿元。
值得关注的重点是碳化硅、氮化镓和氧化镓的新一代功率半导体
2024 年2月，富士经济对全球功率半导体及其组件和制造设备市场进行了调查，并公布了到 2035 年的市场预测。根据2023 年的市场规模1500亿元，到 2035 年，功率半导体的市场规模预计将达到 3700亿元。其中，SiC（碳化硅）等新一代功率半导体的份额预计到 2035 年将增至约 45%。
此次调查涵盖了功率半导体的18种产品、20种组件产品和19种制造设备产品。调查期间为2023年10月至2024年2月。
2023年的"功率半导体市场"相比于2022年增长了5.2％。其中以硅为基础的功率半导体市场规模约为1323亿元，而以SiC和GaN为基础的下一代功率半导体市场规模为187亿日元，尽管规模较小，但同比增长了62.2％，增长幅度较大。
根据2035年的市场预测，硅功率半导体市场规模为2055亿元，而下一代功率半导体市场规模为1646亿元。随着电动汽车的普及等，下一代功率半导体市场将进一步扩大。此次调查还将实用化的SiC和GaN以及从2024年开始量产的"氧化镓"，以及计划从2030年左右开始市场启动的"金刚石"。
全球功率半导体市场预测 来源：富士经济
"组件"的全球市场预计从2023年的232亿元增长至2035年的866亿元。调查对象包括"晶圆"、"前端材料"和"后端材料"，但晶圆和后端材料占市场的 95% 以上。未来，汽车和电气设备行业对后端材料的需求预计将增加。此外，除了SiC晶圆外，预计氮化镓晶圆和氧化镓晶圆在中长期内也会增长。
"制造设备"的全球市场预计从2023年的265亿元增长至2035年的523亿元。市场主要分为"前端工艺设备"、"后端工艺设备"和"检验/测试设备"，其中前端工艺设备占市场份额的近80％。随着中国等地电动车市场的扩大，2023年对SiC功率半导体设备的投资活动活跃。2024年的增长率会因此而放缓，但预计此后将再次扩大。
此次报告提出了"SiC功率半导体"、"GaN功率半导体"和"氧化镓功率半导体"三个重点市场。
用于汽车、电气应用和能源的碳化硅功率半导体需求强劲，2023 年同比增长 63%，达到184亿元；从 2025 年起，将完成主要的半导体制造商的设备资本投资，完善大规模生产体制。鉴于这些因素，预计到 2035 年，市场规模将达到 1500亿元。
GaN功率半导体的主要市场是用于快速充电AC适配器和服务器电源。预计到2035年，市场规模将从2023年的3.5亿元增至127亿日元。除了传统的应用市场外，预计未来还将应用于汽车和电气设备的车载充电器和 DC-DC 转换器。
氧化镓功率半导体目前仍处于样品评估阶段。预计到2024年，随着FLOSFIA和Novel Crystal Technology开始量产，市场规模将达到2850万元。未来，考虑到其在汽车及电气领域的应用，预计到2035年市场规模将扩大至18.3亿元。
